光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，標(biāo)記速度快，效率高，整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題；免維護(hù)操作，非接觸加工，加工效率高，采用計(jì)算機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作；

紫外激光除銅材質(zhì)意外，適合加工的材料比較管飯，應(yīng)用于集成電路芯片